隨著半導(dǎo)體和集成電路的越發(fā)成熟，芯片封裝一直是這個(gè)行業(yè)生產(chǎn)的主題，如何去克服這一問題，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用于平板電腦外殼封裝。

一、芯片鍵合

印制電路板在焊接過程中容易發(fā)生位移，為了避免電子元件從印制電路板表面脫落或移位，可采用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在印制電路板表面點(diǎn)膠，然后放入烘箱加熱固化，使電子元件牢固地貼在印制電路板上。
二、底料填充
很多技術(shù)人員都遇到過這樣的問題，在倒裝芯片工藝中，由于固定面積小于芯片面積，因此難以粘合，如果芯片受到?jīng)_擊或熱膨脹，則很容易導(dǎo)致凸塊甚至破裂，芯片將失去其適當(dāng)?shù)男阅?。為了解決這個(gè)問題，可以用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入芯片和基板之間的間隙，然后固化，這有效地增加了芯片和基板之間的連接。又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，并為凸起提供了良好的保護(hù)。
三、表面涂層

當(dāng)芯片焊接時(shí)，可以在芯片與焊點(diǎn)之間通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)涂敷一層粘度低、良好的流動(dòng)性環(huán)氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護(hù)作用，延長(zhǎng)芯片的使用壽命。

       全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應(yīng)用，這大大提升了我們的工作效率。如果您有需要的話，歡迎來創(chuàng)精銳咨詢。